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回流焊机的特点 回流焊具有以下特点： 首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用; 第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷; 第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置; 第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。SMT贴片加工对产品的检验要求： 一、印刷工艺品质要求： 1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象; 2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴

2024-02-03 14:36:32

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对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可拆下。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理

2024-02-01 19:18:39

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除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB多层板长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来

2024-01-30 11:31:47

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印刷：光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，印版前的印刷准备会影响外观质量，根据生产实际情况，影响的因素是前三种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时，容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。曝光：在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。在

2024-01-28 19:52:22

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在SMT贴片加工中，有很多种元器件类型，其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键，对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件，型号种类也有很多，形状不一、物理性能也不一样，在贴装焊接时需要注意以下事项： 1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接

2024-01-28 09:02:56

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回流焊机的特点 回流焊具有以下特点： 首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用; 第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷; 第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置; 第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。抱负的焊点： （1）焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°； （2）施加正确的焊锡量，焊

2024-01-26 17:55:25

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在SMT贴片加工中，焊接是一项要求较高的工艺流程，容易出现各种小问题，如果不能好好解决，也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说，这是一个与焊接接头的相关的问题，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，增加焊料的负担，损害接头的强度、延展性和使用寿命。以前那一种低价的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步，那么需要改变技术，可以选择性考虑SMT贴片加工这种加工方式。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又该如何控制减少呢？ 在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下

2024-01-18 13:57:56

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1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。连接性测试：人工目测检验（加辅助放大镜） 在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形

2024-01-16 11:45:06

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在SMT贴片加工中，焊接是一项要求较高的工艺流程，容易出现各种小问题，如果不能好好解决，也会对产品质量造成影响。无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。就拿焊接孔隙来说，这是一个与焊接接头的相关的问题，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，增加焊料的负担，损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又该如何控制减少呢？ 在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的。除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。通常情况下，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带

2024-01-12 17:02:12

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表面安装元器件选取 表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SM

2024-01-12 12:39:44