SMT贴片焊接加工供应商性价比出众,华博科技信赖推荐

除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的PCB多层板长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB多层板上零件的电路连接。固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。

静电敏感器件(SSD)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。

人体的活动，人与衣服、鞋、袜等物体之间的摩擦、接触和分离等产生的静电是电子产品制造中主要静电源之一。人体静电是导致器件产生硬(软)击穿的主要原因。人体活动产生的静电电压约0．5-2KV。另外空气湿度对静电电压影响很大，若在干燥环境中还要上升1个数量级。如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

SMT贴片加工对产品的检验要求：

一、印刷工艺品质要求：

1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

二、元器件焊锡工艺要求：

1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。